65nm处理器出现的背景及介绍
如今，随着能源的逐渐珍贵，在工业技术上如何提高能效就显得越来越重要。看上去能与Intel的Core 2 Duo处理器相抗衡的，就只有紧随其后的AMD了，它的K8架构在进入市场三年后已趋于成熟。在上一个NetBurst时代（自从AMD K8投放市场以来），Intel相比AMD在处理器技术上的优势已大大减少，因为AMD有着更好的性能，并在结构上提供更高的能效。处理器的竞争，至少当时在玩家中是相当片面的。在去年那个多事的7月，情况发生了戏剧性的变化。
不仅Intel将CORE 2 Duo以不可思议的低价投放市场，一夜之间，AMD也将大部分CPU的价格减半，以应对Intel这款在性能与能效上都有重大改进的CPU。现在，我们来看看AMD在12月5日悄然发布的的一款65nm的“Brisbane”处理器。而事实上，Intel也在2005年12月27日发布了它的第一款65nm的Cedar Mill处理器和基于Presler（在一个CPU包装里有一对Cedar Mill）的Pentium 4 和 Pentium D处理器，这也体现了Intel在制造技术上处于领先地位的想法。
正如AMD过去的表现所证明，制造技术并不意味着一切。但当两块同样有着良好架构的CPU进行对比时，制造技术就显得非常重要。减少处理节点，常常意味着能耗的降低，工作电压的降低，从而散热要求也会随之降低，AMD并没有承诺以处理节点的显著减少来提高性能。我们用AMD的新Athlon 64 X2 5000+ EE处理器来作为基准进行对比测试，首先让我们看看有什么新的发现。
Brisbane在AMD中是相当重要的一款CPU产品，因为该公司下一代的K8L处理器将使用同样65nm的SOI制程。从现在到AMD能够生产出自己的原生多核处理器期间，AMD将在推出新的架构前使加工工艺尽可能的成熟。对于半导体工厂来说，在尝试以未知的工艺生产出全新的产品前，最好是在现有的电路上改善制造工艺。这样，半导体元件制造商就可以不去考虑设计新电路中的困难，而在熟悉的电路设计中设法使工艺流程更加成熟。
AMD在德国Dresden的Fab 36工厂部分图片
AMD的新65nm G-级Brisbane核心，与它将最终取代的90nm F-级Windsor核心，有着相同的晶体管数量（实际上有1.54亿个晶体管）。更精细的制造工艺使得Athlon 64 X2的核心面积从183平方毫米减小到126平方毫米，尺寸只是上一代的69%。如果我计算正确的话，制造65nm的面积理论上应该是 90nm的52%。Die尺寸的减少明显地意味着AMD在每个晶圆上可以放置比现在看到的更多的Die，芯片是在德国Dresden的 AMD Fab 36工厂制造的。这个工厂特别使用了300mm的晶圆，而AMD的Fab 30工厂（位于Fab 36工厂旁边）使用的是200mm的晶圆，这就比300mm晶圆少了近一半的面积（31.415平方毫米对比70.685平方毫米）。
生产一个Die，使用300mm的晶圆生产处理器，比使用200mm晶圆要便宜。如果用300mm的晶圆，并且Die的尺寸能够降低31%，AMD一直努力想达到这点，这样公司生产Athlon 64 X2处理器的成本将大大降低。低产品成本并不意味着处理器的价格降低，加工流程的缩短是为了增加AMD的利润和产量。这将使芯片制造商能够满足对处理器的需求，并在未来增加产品的产量。也许有人会比较自私，不希望看到AMD通过缩减工艺来获取更高的利润（而不是降价给消费者得到实惠）。至于以上提到的，是对微处理器生产厂家的好处，有一点很重要，那就是AMD和Intel的良性竞争推动着技术的的进步。 |
