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多Die设计！Intel版Fusion处理器细节抢先 |
振华网 2007年02月05日 作者：阿亮 编辑：阿亮
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针对AMD宣布研发的处理器图形芯片二合一Fusion处理器，Intel也宣布他们将拿出类似产品对抗AMD的Fusion处理器。
不过和Fusion处理器将图形芯片和处理器核心融合在1个Die上的做法不同，Intel版的Fusion处理器是将多个核心Die封装到1个处理器当中，即1个处理器封装当中包括CPU、图形芯片乃至芯片组Die芯片。
目前，Intel还没有公布Intel版Fusion处理器相关资料和最终价格，但是Intel表示，Intel版Fusion处理器将和AMD版Fusion在08-09年同期上市对打。
和Intel双核心处理器一样，Intel版Fusion处理器先行采用单封装多Die方式，但是最终要进化到单封装单Die模式。Intel版Fusion处理器有可能先于AMD Fusion处理器推出。但是，Intel版Fusion处理器设计非常复杂，因此内存控制器必须从处理器当中独立出去，另外，Intel版Fusion处理器当中包括CPU和图形芯片两个die，因此也需要考虑发热量问题。
AMD版Fusion处理器内建来自于ATI的图形芯片核心，除了图形加速功能之外，还有很强的流处理能力，因此将CPU和图形芯片整合到1个Die上，对AMD来说有利可图。不过，Intel版Fusion处理器也有自己的灵活性，其中封装的图形芯片Die，可以是Intel自己设计生产，也可以由第三方图形芯片厂商提供，比如NVIDIA，但是Intel还亟待提升自己设计的图形芯片或者图形Die的3D性能。
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