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台积电55nm五月提前量产
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2007年03月28日 作者:阿亮 编辑:阿亮
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台湾TSMC台积电将在5月份提前启用55nm芯片生产工艺,为旗下客户代工生产芯片产品。
台积电表示,55nm芯片代工生产,将每隔2个月进行。这次投产的55nm芯片生产工艺,是其成熟的65nm芯片生产工艺的90%线性微缩版本。台积电表示,55nm芯片生产工艺,将让台积电的晶圆成本下降,在提供和65nm芯片相同速度的情况下,将功耗降低10-20%。
在第一阶段,台积电55nm将在台积电所谓的“CyberShuttle”客户服务当中提供,其中包括为客户代工GP通用目的和GC消费平台的55nm芯片。5月份台积电将先开始代工生产55nmGP通用目的的芯片产品。
另外,外界报道,NVIDIA有可能成为台积电55nm芯片生产工艺的第一批客户。NVIDIA将在明年第一季度正式推出55nm工艺的图形芯片产品。同时,NVIDiA图形芯片的竞争对手AMD ATI也在和台湾联电合作,研发55nm图形芯片。
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