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联电规划明年开始代工处理器

振华网 2007年05月08日作者：阿亮编辑：阿亮

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台湾芯片代工厂商联电在接受媒体访问当中表示，他们将在2008年开始代工生产处理器。

联电表示，目前处理器研发厂商自行建立晶圆工厂的成本越来越高，因此专业从事晶圆代工的联电在处理器代工方面将大有作为。联电目前正在和多家处理器研发厂商洽谈代工事宜。

美国摩根公司股票分析师也认为，若联电增加处理器代工业务，那么联电的获利状况将大大提升，同时也将让联电股价上涨。

联电目前尚未透露洽谈处理器代工厂商名单。AMD之前已经让新加坡的特许半导体为其代工部分处理器。