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台积电代工大部分AMD图形芯片
振华网 2007年05月23日 作者:阿亮 编辑:阿亮


Theinq今天报道,单纯进行芯片代工生产的TSMC台积电已经和AMD达成一项协议,由台积电为AMD代工生产绝大部分图形芯片。

AMD首席营运管Dark Mayor表示,TSMC台积电的65nm工艺是已经验证的芯片生产工艺。采用TSMC台积电65nm工艺生产的AMD图形芯片有出色的功耗控制、比较大的超频幅度和比较高的工作频率。

TSMC台积电65nm工艺采用铜互连、Low-k技术和9层金属制程,核心工作电压在1到1.2V。

TSMC台积电表示,他们已经为AMD ATI的图形芯片生产出2百万张芯片晶圆。

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