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Intel Nehalem搭配芯片组信息透露！

振华网 2007年08月15日作者：阿亮编辑：阿亮

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我们知道Intel将在明年发布Nehalem，收到相关消息称：Intel将会针对它推出"Tylersburg"高端芯片组，它采用65 nm工艺，预计将在明年下半年发布，服务器平台的则是DP服务器/工作站的Thurley和UP服务器/工作站平台的Foxhollow。

目前关于Tylersburg的信息还比较少，据称在开发一年半后出样的"AO rev"版本在功耗和性能方面都超出了预期，提供采用封包侦测技术，它的功耗比目前的"Bearlake"芯片组功耗降低一半。

同时在Tylersburg的众多特性中一个重要的方面是它追加了更多的PCIe信道，虽然不清楚具体情况，但是我们了解到再下一代的Bigby将会有超过六根PCIe插槽，Bigby将会用于双接口四核高端发烧桌面平台"Skulltrail"。

在Tylersburg, Thurley和Foxhollow之后，Intel将在09年引入"Capella"移动平台、"Piketon"商业桌面以及"Kingscreek"消费桌面平台。