Intel 45nm 300mm晶圆再度亮相

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Intel 45nm 300mm晶圆再度亮相

振华网 2007年08月24日作者：阿亮编辑：阿亮

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虽然GC 2007是一个游戏大会，但硬件厂商也纷纷带来了自己的最新产品，比如Intel就又一次拿出了45nm工艺的晶圆。

这种晶圆的直径为300mm(12英寸)，可以切割出500多颗Wolfdale双核心处理器。由于四核心的Yorkfield是两颗Wolfdale封装在一起组成的，所以这块晶圆也能制造出大约250颗Yorkfield。

此番展示的晶圆并非最终成品，只是预产阶段的样品，但这无疑清楚地表明，Intel已经为45nm系列处理器的投产和发布做好了准备。

在今年5月初，AMD也第一次展示了自己的45nm 300mm晶圆，预计今年底投产，明年年中发布相关产品。