Theinq报道，日本东芝公司和Sandisk合资的晶圆厂将于今年12月投产，东芝和Sandisk表示，明年9月份这座12英寸晶圆厂每月产量将达到8万片。

据悉，日本东芝公司和Sandisk合资的晶圆厂，厂址位于日本的三重县，投产初期采用56nm工艺，并且将在明年转向43nm工艺。

日本东芝公司和Sandisk合资的晶圆厂代号Fab4，晶圆厂内建抗震设备，可以将地震震幅降低2/3。该座晶圆厂由东芝公司和东芝Sandisk合资企业共同投资兴建。东芝表示，如果有必要，该工厂将能够出每月生产21万张晶圆。