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台积电最早明年上半年代工AMD处理器
振华网 2007年11月28日 作者:阿亮 编辑:阿亮


有关AMD和台积电加强代工合作的消息再次浮现。据称,双方正在就此进行谈判,成功的话我们将很快看到台积电生产的AMD处理器。

著名财经杂志《Barron's》援引Caris & Co.和Lehman Brothers(雷曼兄弟)两家投资银行的消息称,“最早从2008年上半年开始”,台积电就将在其某个基地投产生产AMD的部分处理器。

早在今年7月份,台积电就宣称将在2008年开始代工处理器芯片,并首先使用45nm工艺生产低端产品,据猜测可能是AMD新的桌面处理器,也可能是CPU+GPU二合一的Fusion处理器。

而在半个月前,又有报道称AMD正在重新考虑把位于德国的新工厂Fab 38卖给台积电,以便摆脱产能负累,轻装上阵。

目前AMD的处理器大部分出自自家工厂,少数由新加坡特许半导体代工;旗下的ATI图形芯片则大多来自台积电,也有联电生产的。

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