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新加坡将与闪存之父共同开发3维结构处理器
振华网 2007年12月10日 作者:阿亮 编辑:阿亮


  新加坡的微电子学研究所今天公布,将会和闪存之父Fujio Masuoka共同开发使用3维设计的新型处理器,推进CPU的发展。

  这个研究是基于SGT(周边晶体管,Surrounding Gate Transistors)的,初步的想法是在晶体管周边建立作为缓存的闪存单位,在理论上来说这种结构比起现在的晶体管与缓存分别集中的设计将可以提供更少的延迟。

  虽然Fujio Masuoka教授在SGT结构上的研究开发已经超过二十年了,但是这是却是首次商业化的大规模集成电路研究。据他本人理论上的预计,这种设计成功之后,将会比通常2维设计的CPU快上10倍,同时也会让芯片更为便宜更为节电。

  虽然说这是一项商业化的研究,但是目前无论是AMD还是Intel都没有和这个项目拉上任何的关系。而且这个项目也只是处在初步阶段,所以离正式的商业化运用应该还需要等多几年。

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