Inel的下一代处理器将会采用全新的Nehalem架构，而Nehalem架构第一个版本的Bloomfield核心处理器将会在08年第四季度正式面世，近日该处理器的一些技术细节已经出现。

　　这款处理器采用全新的Socket 1366接口；采用45nm制程；原生四核心；集成3通道的DDR3内存控制器，支持DDR3 800/1066/1333/1600内存规格；集成8MB的超大型L2缓存；与北桥使用QuickPath Interconnect(取代FSB)来连接。Bloomfield处理器一个值得关注的特性就是将引入全新的 Hyper Threading（超线程）技术，也就是4个核心支持8线程的处理。此外，Bloomfield中的FPU单元和SSE指令集都将进行重新修订，增加了7条新的SSE4指令。

　　根据此前的估计，Bloomfield集成了7.31亿个晶体管，核心长19.6毫米、宽13.5毫米，横截面面积264.6平方毫米，其中每个核心约29.6平方毫米，每MB缓存约5.8平方毫米。此前来自台湾mobile01论坛的网友曾经贴图展示过这款处理器的底部容貌：